米兰体育app官方下载:江苏联赢半导体获得芯片翻转组织及芯片贴合设备专利可下降翻转部压损的危险
时间: 2025-07-06 07:39:17 作者: 米兰体育app官方下载
金融界2025年5月9日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏联赢半导体技能有限公司获得一项名为“芯片翻转组织及芯片贴合设备”的专利，授权公告号CN222838840U，请求日期为2024年6月。
专利摘要显现，本实用新型供给了一种芯片翻转组织及芯片贴合设备，芯片翻转组织包含：机架；缓冲部，可移动地设置于所述机架；翻转部，设置于所述缓冲部；驱动部，设置于所述机架，用于驱动所述缓冲部沿榜首方向移动；所述缓冲部用于在所述翻转部与所述芯片触摸过程中供给缓冲作用。本实用新型的缓冲部可供给缓冲作用，可防止翻转部与芯片之间硬触摸，然后可下降翻转部压损芯片的危险。
天眼查资料显现，江苏联赢半导体技能有限公司，成立于2023年，坐落常州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。经过天眼查大数据分析，江苏联赢半导体技能有限公司参加招投标项目1次，专利信息2条，此外企业还具有行政许可2个。