晶圆制造、封装厂商明显感受到手机市场复苏！上游芯片供应商库存多季度持续下降
要价25万“天价芯片”进入黑市，英伟达再为中国推“改良”芯片，皆非良策！
AI应用带动2024年全球晶圆代工增长！台积电Q3业绩超预期，中芯国际上调资本支出
今日看点丨英伟达发布全球最强 AI 芯片 H200：性能飙升 90%；vivo X100 / Pro 系列手机发布：首发天玑 9300
Bourns 推出全新空气线圈电感器系列 具备高 Q 值、高自谐振频率和低感值
研华服务器级工业主板AIMB-592，采用AMD EPYC™ 7003系列处理器，助力提升边缘性能！
安路科技发布SALDRAGON®飞龙系列全新FPSoC®器件，多元化产品矩阵加速布局下游市场
新思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列，逐步扩大ARC处理器IP组合
东芝推出30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备和电池组保护
近几年来，随着永磁新材料、微电子技术、自动控制技术，以及电力电子技术，特别是大功率开关器件的发展，再加上国内高压、高速电机制造技术的提升，电机系统智能化的趋势越来越明显。
消费电子市场需求下滑、去库存等问题的“后劲”在今年上半年还未完全散去，多家AIoT芯片公司的业绩备受影响。
Choice多个方面数据显示，最近三年股价跌破发行价的上市公司数量约994家。半导体作为长期资金市场的热门赛道，在这两年的缺芯涨价潮下实现业绩的迅速增加，扎堆在A股上市。截至目前，半导体行业已经有150家企业成功登陆长期资金市场，其中2021年、2022年及2023年以来上市的半导体公司数分别为16家、44家、19家。在2022年蜂拥上市的半导体企业，如今现状怎么样了呢？
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