OFweek 2021人工智能在线系列活动】-轿车电子技能在线会议暨在线展

  快科技8月23日音讯，依据CINNO Research最新统计数据，2024年上半年我国半导体项目出资金额约为5173亿元人民币，同比下降37.5%。 2024年1-6月，我国半导体职业界出资资金首要流向晶圆制造，金额约为2468亿人民币，占比47.7%，同比下降33.9%

  【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装范畴需求旺盛 活性金属钎焊技能为其中心制备技能

  活性金属钎焊技能具有技能成熟度高、制质量量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业把握该项技能，这将为AMB陶瓷基板职业开展供给有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指经过活性金属钎焊技能制造而成的高功能电子封装资料

  是德科技Keysight World Tech Day 2024隆重开幕，以改造助力职业破浪前行

  在当今加快速度进行开展的科技范畴，新质出产力的进步是经济开展的重中之重，怎么从根本上改动出产方式，进步功率与质量，成为工业范畴的一大热点话题。电子测验丈量作为现代工业的“感官体系”，保证产品契合苛刻的质量衡量原则，精准的测验丈量才能可以极大地进步全体出产功率和产品竞争力，是完成新质出产力腾跃的要害支撑

  Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支撑高功率能耗AI使用的最佳器材

  三款新器材为SMD的高功率体系带来了SuperGaN的常闭型（Normally－Off D－Mode）渠道优势，此类高功率体系要在高功率密度的情况下完成更高的可靠性和功能，并发生较低的热量加利福尼亚