我国上海－2014年10月30日－TE Connectivity旗下业务部门TE电路维护部现在供给全新PolyZen YC器材系列，这一些器材供给了一种集成式办法协助维护平板电脑、机顶盒、硬盘和DC电源端口等消费电子科技类产品，防止静电放电（ESD）和其它或许损害使用而且导致安全和保修问题之电气过压事情引起的损坏。

  美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2014年10月29日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）—超低功耗、小尺度客制化解决计划商场的领导者，今日宣告莱迪思将和Sensor to Image公司于11月4日至6日在德国斯图加特（Stuttgart， Germany）举办的VISION 2014大会上展现新一代根据FPGA的USB3视觉摄像机参阅规划。

  联华电子和宽带存取与家庭网络技能的抢先供货商Lantiq今日（28日）一起宣告，Lantiq使用于有线高压电源办理芯片产品，已于联华电子进入量产。

  我国，北京-2014年10月29日-硅电视调谐器领导厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司，NASDAQ:SLAB）今日宣告推出高性能且通过现场验证的第六代电视调谐器IC。

  我国 北京，2014年10月29日 –全球抢先的测验、丈量和监测仪器供给商---泰克公司日前宣告，为更快捷地供给最新的电源丈量解决计划，发布首个电源有用宝典iPad和Android客户端使用程序（APP）。

  全球抢先的智能互联体系软件供给商风河®公司近来发布了最新版别的Wind River Linux。

  e络盟日前宣告供给备受赞誉的Harwin G125系列Gecko衔接器，进一步丰厚了已包括21万种衔接器的产品库存。

  全球抢先的整合单片机、混合信号、模仿器材和闪存专利解决计划的供给商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近来宣告推出最新数字增强型电源模仿（DEPA）控制器——MCP19118和MCP19119（MCP19118/9）。

  2014年10月21日，北京——全球功率半导体和办理计划领导厂商 – 世界整流器公司 （International Rectifier，简称IR） 推出多款巩固牢靠的650V IRGP47xx器材，藉以扩大绝缘栅双极晶体管 （IGBT） 系列。

  Molex 公司推出结构巩固的 ML-XTTM 密封衔接体系，选用立异性的射出成型密封技能来完成 IP68 等级的密封作用，一起 SAE J2030 和 IP69k 版别的产品正在进行验证。

  近来，日本竹中工务店开宣告一种新的无线传感器网络体系。该体系包括了振荡发电设备与无线传感器，不需求电池与电线，可以将室内人的走动以及设备机器所发生的环境振荡转换成电力。

  2014年10月17号，北京——Altera公司（NASDAQ： ALTR）今日宣告，九款Altera® Enpirion®电源芯片体系（PowerSoC）新器材悉数契合轿车电子协会（AEC-Q100）温度2级认证规范，这一规范对轿车集成电路（IC）产品做要害的压力测验认证。

  ［我国 – 2014年10月16日］ e络盟日前宣告推出来自全球衔接器产品抢先供给商TE Connectivity（TE）的防紫外线圆形密封塑料衔接器（CPC），进一步丰厚了已超越21万种衔接器的产品库存。

  电池测验、电化学阻抗谱与半导体测验等测验和丈量使用需求精确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需求...

  （电子发烧友网报导 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报导，业内人士泄漏，跟着交给周期延长到6个月以上，模仿芯片供给商德州仪器（TI）和安森美均已...