北京时间2010年1月7日在美国著名赌城拉斯维加斯，一年一度为期4天的第43届美国国际消费电子展(CES)即将开幕。作为全世界顶级规模的消费科学技术产品交易会之一，CES大展年年都会吸引IT和家电业的巨头如英特尔、索尼等出席，自首届CES于1967年6月在纽约举办之后，CES慢慢的变成了采购所有消费性电子、个人电脑/通讯产品及了解产业趋势的最佳选择。此次CES展会中关村在线人精英团队前往赌城，为国内的消费的人带来第一手行业资讯和相关报道。 进入第二天的43届美国国际消费电子展逐渐进入高潮，慢慢的变多的新鲜

  NEC电子日前与全球领先的硬盘供应商西部数据公司宣布将在USB 3.0技术领域展开合作，共同推广这一在电脑等数字设备领域应用的标准接口规格。 USB3.0的数据传输速度可达5Gbps，是目前市场上主流产品USB2.0的10倍以上，最初将会被应用到外置硬盘上。 作为此次合作的第一步，NEC电子和西部数据将合作开发一款可实现大容量硬盘高速数据传输的UASP(USB Attached SCSI Protocol)硬盘驱动程序。UASP是USB 3.0时代，用来替代USB 2.0 BOT(Bulk

  超高速(SuperSpeed) USB3.0芯片系统方案领导供货商Symwave(芯微科技)宣布，该公司的SW6316 USB 3.0到SATA存储控制器已率先获得USB-IF(USB设计论坛)启动的全球首个USB 3.0设备认证。USB-IF在2009年9月启动USB 3.0 (SuperSpeed USB)一致性(Compliance)认证计划，这是测试USB产品的黄金标准。Symwave芯片获得了这个认证，即意味着Symwave的OEM客户能在其产品上标示“SuperSpeed Ce

  Symwave携手Super Talent展示 RAIDDrive存储方案

  超高速(SuperSpeed) USB芯片系统方案领导供货商Symwave(芯微科技)以及闪存存储方案和DRAM模块领导制造商Super Talent科技公司共同宣布，两家公司将在2010年1月7-10日于拉斯韦加斯举行的消费性电子展(CES 2010)上展示Super Talent的RAIDDrive。RAIDDrive是全球首创且唯一一款移动USB 3.0闪存驱动器，Symwave的低功耗芯片实现了便利的可携带性，甚至无需外部电源也可连接到标准USB 2.0端口。这一新款Super Talent闪

  威盛电子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器，这是USB3.0技术时代业内首款支持更高传输速度的整合单芯片解决方案。 USB3.0(即超速USB)的最大数据传输速度可达5Gbps，是现有USB2.0设备传输速度的10倍;此外，该技术还能提高外部设备与主机控制器之间的互动功能，包括能耗管理上的重要改进。 VIA VL810由威盛集团全资子公司VIA Labs研发，它实现在一个USB接口上连接多个设备从而扩展了计算机的USB性能。一个输出接口及四个输入接口不仅支持高

  将USB3.0用于存储媒体应用,简介 通过加快内部和外部存储转化的性能，USB 3.0为存储器市场带来了一项根本性转变。由于USB 3.0能够使外部驱动器达到与PC内部驱动器相同的数据传输速度，因此用户当然可以比过去更充分的利用外部存储器。

  12月28日，在“和芯科技研发中心项目”开工仪式上，成都高新区近年孵化培育的代表企业之一四川和芯微电子宣布，公司将在明年1月推出USB3.0传输技术，从而跻身全球首批推出该技术企业的行列。这种新技术的传输速度将是传统USB2.0技术的10倍，这在某种程度上预示着，用移动存储设备拷贝一部普通电影到电脑，只需2秒钟左右。 随着近年U盘、移动硬盘存储容量慢慢的变大，提高存储设备间传输速度的有关技术愈发受到业界关注。代表新一代传输技术的USB3.0标准自今年发布以来

  超高速(SuperSpeed) USB芯片系统方案领导供货商Symwave(芯微科技)宣布，SW6318现在已能立即供货，SW6318为单芯片USB 3.0到双SATA存储控制器。SW6318是业界首创的高性能解决方案，传输速度最高可达400 MB/秒。此单芯片的性能比现有以USB 2.0技术为基础的RAID存储方案快了十倍以上，并充分的发挥了下一代USB 3.0技术所能提供的速度与系统级提升。 In-Stat首席分析师Brian ORourke表示，“Symwave

  基于0.13微米CMOS工艺下平台式FPGA中可重构RAM模块的一种设计方法

  基于0.13微米CMOS工艺下平台式FPGA中可重构RAM模块的一种设计方法,1. 引言

  对于需要大的片上存储器的各种不同的应用，FPGA 需要出示可重构且可串联的存储器阵列。通过不同的配置选择，嵌入式存储器阵列可以被合并进而达到位宽或字深的扩展并能作为单端口，双端口

  超高速(SuperSpeed) USB硅晶系统方案领导供货商Symwave(芯微科技)宣布，已开始量产SW6316，这是一款单芯片USB3.0到SATA存储控制器。SW6316装置是业界性能最高的解决方案，传输速度超过270MB/秒，可达到目前USB2.0技术产品的10倍以上。 Symwave公司总裁暨CEO Yossi Cohen表示，“Symwave的工程和运营团队在提供最高性能SoC方面连番出击，获得优异进展，包括相关软件，以及从产品定义到正式量产，都是在几乎创纪录的短时间

  泰克公司日前发布DPO4USB模块，此模块是业内第一款用于经济型台式示波器的USB串行总线触发和分析的模块。DPO4USB模块解决了当前嵌入式设计工程师们面临的一个重大挑战，即USB总线在系统与系统间及芯片与芯片间通信应用的迅猛增长。新模块完善了MSO/DPO4000系列示波器，可在USB 2.0低速、全速和高速总线上自动完成关键的测量和分析工作，使得工程师能更加迅速地进行故障排查和调试，从而加快产品研究开发速度。 DPO4USB模块满足了设计人员把USB 2.0总线集成到包括玩具、医疗设备、

  Super Talent本周将公布RAIDDrive USB 3.0闪存驱动器，与它的名字一样，这种U盘可以并行传输数据，因此最快读取速度能达到200MB/s,而使用USB 3.0接口加上UAS协议驱动时，速度可高达320MB/s。 这种U盘目前有32、64和128GB的容量，不过目前只制造出几千个64GB的版本，售价400美元，预计32和128GB价格分别为300和650美元，多说无用，在CES上，我们将看到这款超级U盘的真正表现。

  0 引言USB 总线因其具有高速度、即插即用、功耗低等特点，深受广大新老用户的青睐。但USB 规范本身并未考虑数据传输时的安全性问题，所以它的安全性能低，不适合用来传输安全性 要求比较高的信息。本文在研究USB2.0